PCI FT RAPID | szybkowiążąca zaprawa klejąca C2 FT S1| 25 kg





Opis
Elastyczna, szybkowiążąca, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych.
Zakres stosowania :
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych
- Do ścian i posadzek
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowowłóknowe i OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe stare powłoki malarskie i stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne.
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury
PRODUCENT: PCI
WAGA: 25 KG
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 5 mm
- Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków.
- Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym
- Do wykonywania robót płytkarskich w warunkach presji czasowej.
Właściwości produktu:
- Odpowiada klasie C2FT S1 wg normy PN-EN 12004.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia.
- Mrozo- i wodoodporna.
- Do warstw o grubości: 1 do 5 mm.
- Wykazuje wysoką przyczepność do różnych podłoży i różnych okładzin, także niechłonnych i gładkich (np. beton monolityczny wykonany w gładkim deskowaniu, płytki gresowe).
Właściwości produktu:
Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. ze dużych zmian temperatury.
Plastyczna - łatwa w obróbce.
Szybkowiążąca - już po 3 godzinach w temperaturze pokojowej umożliwia wchodzenie i spoinowanie.
Ekologiczna - oznaczona znakiem
Przygotowanie podłoża
Minimalny wiek podłoża:
- jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny;
- jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni;
- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;
- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni; - beton: ok. 3 miesiące
Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
Sposób użycia:
Przygotowanie zaprawy klejowej Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy. Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymiesz
Wyklejanie okładzin 3 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzećna podłożu cienką warstwę kontaktową.Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy. Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położe
Spoinowanie Do wypełnienia spoin użyć odpowiednich zapraw spoinowych, np. PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium czy PCI Durapox®. Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami, np. PCI Silcofug® E lub PCI Elritan
Zalecenia i uwagi:
- W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowieedniej zaprawy klejowej
- Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej
- Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu
- Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą
- Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową