Wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych. Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych. Do ścian, posadzek i sufitów. Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych. 

Zastosowania: 

• Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych
• Do ścian, posadzek i sufitów
• Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych:
• glazury,
• terakoty,
• kamionki,
• mozaiki ceramicznej,
• klinkieru,
• płytek ceglanych,
• cotto,
• gresu itp.,
• na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe , stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI Pecidur®
• Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej
• Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane dużymi zmianami temperatury
• Do wykonywania okładzin płytkowych już na 3-dniowych jastrychach cementowych (także ogrzewanych), o ile jest już możliwe wchodzenie na nie
• W konsystencji płynnowarstwowej do niemal pełnopowierzchniowego podklejania płytek bez konieczności stosowania metody kombinowanej.
• Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
• W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Właściwości produktu:

• Odpowiada klasie C2TE S2 wg normy PN-EN 12004
• Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
• Mrozo- i wodoodporna.
• Możliwość aplikowania w konsystencji zarówno jako klej cienkojak i płynnowarstwowy
•  Bezskurczowe wiązanie i utwardzanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
• Wykazuje wysoką przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).
• Bardzo wysoko-elastyczna (S2) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury, nie wymaga przed przyklejaniem okładzin płytkowych wstępnego wygrzewania jastrychów z ogrzewaniem

• Plastyczna - łatwa w obróbce. Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie. Niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC1 PLUS R.

Przygotowanie podłoża

Minimalny wiek podłoża:

• jastrych PCI Novoment® M1 plus: gdy można wchodzić;
•  jastrych PCI Novoment® Z3: gdy można wchodzić;
•  tradycyjna posadzka cementowa: min. 3 dni (o ile można wchodzić); - beton: min. 28 dni.

Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.

Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®. 

Do równania ścian i sufitów oraz do punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych .

Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 404. Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®. Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4%; - dla podłoży gipsowych: 0,5%

Sposób użycia: 

Przygotowanie zaprawy klejowej 

Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy. 2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.

Wyklejanie okładzin

Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową. 2 Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy. 3 Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu.

Zalecenia i uwagi

W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament® lub PCI Carraflex®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.

Jeżeli spód okładziny szklanej pokryty jest materiałem wrażliwym na działanie alkaliów, użyć do jej przyklejenia epoksydowej zaprawy klejącej PCI Durapox® NT plus

Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym nie muszą być przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddane wstępnemu wygrzewaniu. Po 7 dniach od wykonania okładziny można je przekazać do normalnej eksploatacji

Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą.

Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową. 

Jeśli nie ma innych wymagań, należy zapewnić podklejenie zaprawą klejową min. 65% powierzchni płytki.

Przed spoinowaniem usunąć spomiędzy płytek jeszcze w stanie świeżym resztki zaprawy klejowej.

Narzędzia zaleca się umyć wodą krótko po użyciu, gdyż później wymaga to więcej wysiłku.