PCI Flexmörtel S1

Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych

Producent: PCI

Waga: 20kg

Zakres stosowania:

•  Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
•  Do ścian, posadzek i sufitów.
•  Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp., na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowowłóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral ®, PCI Barraseal ®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI PowerBoard.
•  Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
•  Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane dużymi zmianami temperatury, w chłodniach.
•  Do wykonywania okładzin płytkowych na jastrychach cementowych bez względu na ich wiek, jeżeli ich wilgotność szczątkowa wynosi ≤ 4% CM.
•  Do przyklejania termoizolacyjnych płyt z pianki poliuretanowej na stykających się z gruntem ścianach piwnic – na tynku, betonie, murze i cementowych zaprawach uszczelniających; do przyklejania płyt z wełny mineralnej, ciętych płyt z twardych pianek, do ekstrudowanych płyt z twardych pianek (np. Styrodur).
•  Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
•  W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Właściwości produktu: 

•  Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
•  Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
•  Mrozo- i wodoodporna, w zakresie temperatur od -30°C do +80°C.
•  Możliwość aplikowania w konsystencji zarówno jako klej cienko- jak i płynnowarstwowy.
•  Bezskurczowe wiązanie i utwardzanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
•  Umożliwia przyklejanie płytek na niewygrzanych wstępnie jastrychach cementowych z ogrzewaniem podłogowym.
•  Plastyczna – łatwa w obróbce.
•  Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
•  Niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS

Przygotowanie podłoża:

•  Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: po 24 godzinach; - jastrych PCI Novoment ® Z3: po 3 dniach; - tradycyjna posadzka cementowa: gdy wilgotność szczątkowa ≤ 4% CM; - beton: min. 3 miesiące.
•  Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
• Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®.
•  Do równania ścian i sufitów oraz do punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2 lub PCI Nanocret ® FC.
•  Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1 : 1 lub 1:2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1 : 1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP. Przy wykonywaniu robót w warunkach presji czasowej należy na podłożach mineralnych stosować grunt PCI Gisogrund® Rapid.
•  Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 303 lub PCI Gisogrund® 404.
•  Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.
•  Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4 %; - dla podłoży gipsowych: 0,5 %.

Sposób użycia:

Przygotowanie zaprawy klejowej

1 Wlać do czystego naczynia

odpowiednią ilość wody zarobowej.

Wsypać zawartość opakowania i

wymieszać odpowiednim mieszadłem

(maks. 400 obr./min.) do uzyskania

jednorodnej, pozbawionej grudek,

plastycznej zaprawy.

2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie

krótko wymieszać.

Wyklejanie okładzin

1 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć

na podłożu cienką warstwę kontaktową.

2 Następnie odpowiednią pacą zębatą

nanieść (możliwie w jednym kierunku) na

świeżą warstwę kontaktową zaprawę

klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy,

ile można obłożyć płytkami w czasie

otwartym klejenia. Opuszkiem palca

kontrolować czas naskórkowania

zaprawy.

3 Lekko posuwistym ruchem ułożyć

płytki na zaprawie klejowej, docisnąć

i ustawić we właściwym położeniu.

Spoinowanie

•  Do wypełnienia spoin użyć

odpowiednich zapraw spoinowych,

np. PCI Nanofug®, PCI Nanofug®

Premium czy PCI Durapox®.

•  Spoiny dylatacyjne wypełnić

właściwymi uszczelniaczami, np.

PCI Silcofug® E lub PCI Elrit