
PCI FLEXMORTEL S1 | elastyczna zaprawa do klejenia C2TE S1 | 20 kg





Opis
PCI Flexmörtel S1
Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych
Producent: PCI
Waga: 20kg
Zakres stosowania:
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian, posadzek i sufitów.
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp., na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowowłóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral ®, PCI Barraseal ®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI PowerBoard.
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane dużymi zmianami temperatury, w chłodniach.
- Do wykonywania okładzin płytkowych na jastrychach cementowych bez względu na ich wiek, jeżeli ich wilgotność szczątkowa wynosi ≤ 4% CM.
- Do przyklejania termoizolacyjnych płyt z pianki poliuretanowej na stykających się z gruntem ścianach piwnic – na tynku, betonie, murze i cementowych zaprawach uszczelniających; do przyklejania płyt z wełny mineralnej, ciętych płyt z twardych pianek, do ekstrudowanych płyt z twardych pianek (np. Styrodur).
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
Właściwości produktu:
- Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
- Mrozo- i wodoodporna, w zakresie temperatur od -30°C do +80°C.
- Możliwość aplikowania w konsystencji zarówno jako klej cienko- jak i płynnowarstwowy.
- Bezskurczowe wiązanie i utwardzanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
- Umożliwia przyklejanie płytek na niewygrzanych wstępnie jastrychach cementowych z ogrzewaniem podłogowym.
- Plastyczna – łatwa w obróbce.
- Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
- Niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS
Przygotowanie podłoża:
- Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: po 24 godzinach; - jastrych PCI Novoment ® Z3: po 3 dniach; - tradycyjna posadzka cementowa: gdy wilgotność szczątkowa ≤ 4% CM; - beton: min. 3 miesiące.
- Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
- Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®.
- Do równania ścian i sufitów oraz do punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2 lub PCI Nanocret ® FC.
- Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1 : 1 lub 1:2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1 : 1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP. Przy wykonywaniu robót w warunkach presji czasowej należy na podłożach mineralnych stosować grunt PCI Gisogrund® Rapid.
- Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 303 lub PCI Gisogrund® 404.
- Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.
- Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4 %; - dla podłoży gipsowych: 0,5 %.
Sposób użycia:
Przygotowanie zaprawy klejowej
1 Wlać do czystego naczynia
odpowiednią ilość wody zarobowej.
Wsypać zawartość opakowania i
wymieszać odpowiednim mieszadłem
(maks. 400 obr./min.) do uzyskania
jednorodnej, pozbawionej grudek,
plastycznej zaprawy.
2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie
krótko wymieszać.
Wyklejanie okładzin
1 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć
na podłożu cienką warstwę kontaktową.
2 Następnie odpowiednią pacą zębatą
nanieść (możliwie w jednym kierunku) na
świeżą warstwę kontaktową zaprawę
klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy,
ile można obłożyć płytkami w czasie
otwartym klejenia. Opuszkiem palca
kontrolować czas naskórkowania
zaprawy.
3 Lekko posuwistym ruchem ułożyć
płytki na zaprawie klejowej, docisnąć
i ustawić we właściwym położeniu.
Spoinowanie
- Do wypełnienia spoin użyć
odpowiednich zapraw spoinowych,
np. PCI Nanofug®, PCI Nanofug®
Premium czy PCI Durapox®.
- Spoiny dylatacyjne wypełnić
właściwymi uszczelniaczami, np.
PCI Silcofug® E lub PCI Elrit