
PCI FLEXMORTEL S1 FLOTT| elastyczna rozpływna zaprawa do klejenia C2 E S1| 20 kg





Opis
PCI Flexmörtel® S1 Flott
Elastyczna, rozpływna zaprawa cementowa do klejenia okładzin posadzkowych.
Barwy: szary
Opakowanie: 20kg
Producent: PCI
Właściwości produktu:
- Odpowiada klasie C2E S1 wg normy PN-EN 12004.
- Długi czas użycia: nawet do 3 godzin.
- Szybkie utwardzanie: w typowych warunkach umożliwia już po 6 godzinach wchodzenie i spoinowanie, a po 2 dniach pełne obciążenie okładziny.
- Mrozo- i wodoodporna.
- Do warstw o grubości: 1 do 15 mm.
- Zastępuje metodę kombinowaną: zapewnia niemal 100-procentowe podklejenie powierzchni płytek.
- Wykazuje wysoką przyczepność do różnych podłoży i różnych okładzin, także niechłonnych.
- Wysoko-elastyczna (S1) – doskonale kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. ze znacznych zmian temperatury
- Plastyczna - łatwa w obróbce.
- Wykorzystuje zjawisko krystalicznego wiązania wody.
- Pozwala na układanie płytek na młodych jastrychach cementowych, jeśli ich wilgotność szczątkowa nie przekracza 4 % CM
Zakres stosowania:
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do posadzek.
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty cementowo-gipsowe, OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe.
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach),
- Szczególnie polecany na balkonach, tarasach, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne (hale produkcyjne, magazynowe, handlowe) i naprężenia wywołane znacznymi zmianami temperatury, do okładzin o znacznie zróżnicowanej grubości, do okładzin wielkoformatowych, do przyklejania materiałów rolowanych, jak PCI Pecilastic® i PCI Pecilastic® U, do wykonywania robót w warunkach dużej presji czasowej, np. remontów.
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 15 mm.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
Dane techniczne:
Zużycie:
- paca 6 mm ok. 2,3 kg/m2
- paca 8 mm ok. 2,7 kg/m2
- paca 10 mm ok. 3,0 kg/m2
- paca 10/20 mm (okrągłe ząbki) ok. 3,8 kg/m2
Grubość warstwy kleju: od 1 do 15 mm
Przygotowanie podłoża:
- Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny; - jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni; - tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni; - beton: ok. 3 miesiące.
- Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
- Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®
- Do punktowego równania można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2, PCI Nanocret ® FC lub PCI Barrafill ® 305.
- Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1 : 1 lub 1 : 2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1 : 1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.
- Podłoża niechłonne (np. stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 404.
- Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®. Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4 %; - dla podłoży gipsowych: 0,5 %.
Sposób użycia:
Przygotowanie zaprawy klejowej
1 Wlać do czystego naczynia
odpowiednią ilość wody zarobowej.
Wsypać zawartość opakowania
i wymieszać odpowiednim mieszadłem
(maks. 400 obr./min.) do uzyskania
jednorodnej, pozbawionej grudek,
plastycznej zaprawy.
2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie
krótko wymieszać.
Wyklejanie okładzin
3 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć
na podłożu cienką warstwę kontaktową.
4 Następnie odpowiednią pacą zębatą
nanieść (możliwie w jednym kierunku)
na świeżą warstwę kontaktową
zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle
zaprawy, ile można obłożyć płytkami
w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem
palca kontrolować czas naskórkowania
zaprawy.
5 Lekko posuwistym ruchem ułożyć
płytki na zaprawie klejowej, docisnąć
i ustawić we właściwym położeniu.
Spoinowanie
- Do wypełnienia spoin użyć
odpowiednich zapraw spoinowych, np.
PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium
czy PCI Durapox® NT plus.
- Spoiny dylatacyjne wypełnić
właściwymi uszczelniaczami, np.
PCI Silcofug® E lub PCI Elritan®
Zalecenia i uwagi:
- W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament ® lub PCI Carraflex®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
- Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą.
- Pozwala na rezygnację ze wstępnego wygrzewania jastrychów cementowych z ogrzewaniem podłogowym, po 7 dniach (przy +23 C i 50% wzgl. wilg. powietrza) od ułożenia płytek można normalnie uruchomić ogrzewanie.
- Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową.
- Przed spoinowaniem usunąć spomiędzy płytek jeszcze w stanie świeżym resztki zaprawy klejowej.
- Narzędzia należy umyć wodą bezpośrednio po użyciu, gdyż później może być konieczne czyszczenie mechaniczne