Zakres stosowania:

•  Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
•  Do posadzek.
•  Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty cementowo-gipsowe, OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe.
•  Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
•  Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach),
•  Szczególnie polecany na balkonach, tarasach, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne (hale produkcyjne, magazynowe, handlowe) i naprężenia wywołane znacznymi zmianami temperatury, do okładzin o znacznie zróżnicowanej grubości, do okładzin wielkoformatowych, do przyklejania materiałów rolowanych, jak PCI Pecilastic® i PCI Pecilastic® U, do wykonywania robót w warunkach dużej presji czasowej, np. remontów.
•  Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 15 mm.
•  W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Dane techniczne:

Zużycie:

•  paca 6 mm ok. 2,3 kg/m2
•  paca 8 mm ok. 2,7 kg/m2
•  paca 10 mm ok. 3,0 kg/m2
•  paca 10/20 mm (okrągłe ząbki) ok. 3,8 kg/m2

Grubość warstwy kleju:  od 1 do 15 mm

Przygotowanie podłoża:

• Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny; - jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni; - tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni; - beton: ok. 3 miesiące.
•  Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
•  Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®
• Do punktowego równania można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2, PCI Nanocret ® FC lub PCI Barrafill ® 305.
•  Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1 : 1 lub 1 : 2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1 : 1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.
•  Podłoża niechłonne (np. stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 404.
•  Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.  Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4 %; - dla podłoży gipsowych: 0,5 %. 

Sposób użycia:

Przygotowanie zaprawy klejowej

1 Wlać do czystego naczynia

odpowiednią ilość wody zarobowej.

Wsypać zawartość opakowania

i wymieszać odpowiednim mieszadłem

(maks. 400 obr./min.) do uzyskania

jednorodnej, pozbawionej grudek,

plastycznej zaprawy.

2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie

krótko wymieszać.

Wyklejanie okładzin

3 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć

na podłożu cienką warstwę kontaktową.

4 Następnie odpowiednią pacą zębatą

nanieść (możliwie w jednym kierunku)

na świeżą warstwę kontaktową

zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle

zaprawy, ile można obłożyć płytkami

w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem

palca kontrolować czas naskórkowania

zaprawy.

5 Lekko posuwistym ruchem ułożyć

płytki na zaprawie klejowej, docisnąć

i ustawić we właściwym położeniu.

Spoinowanie

•  Do wypełnienia spoin użyć

odpowiednich zapraw spoinowych, np.

PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium

czy PCI Durapox® NT plus.

•  Spoiny dylatacyjne wypełnić

właściwymi uszczelniaczami, np.

PCI Silcofug® E lub PCI Elritan® 

Zalecenia i uwagi: 

•  W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament ® lub PCI Carraflex®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
•  Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą.
•  Pozwala na rezygnację ze wstępnego wygrzewania jastrychów cementowych z ogrzewaniem podłogowym, po 7 dniach (przy +23 C i 50% wzgl. wilg. powietrza) od ułożenia płytek można normalnie uruchomić ogrzewanie.
•  Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową.
•  Przed spoinowaniem usunąć spomiędzy płytek jeszcze w stanie świeżym resztki zaprawy klejowej.
•  Narzędzia należy umyć wodą bezpośrednio po użyciu, gdyż później może być konieczne czyszczenie mechaniczne