PCI PERICOL FLEX RAPID | zaprawa klejąca C2FT | 25 KG

Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena: 183,99 zł 183.99
Cena netto: 149,59 zł
ilość szt.
Zyskujesz 183 pkt [?]

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 0
Producent: PCI

Opis

PCI PERICOL FLEX RAPID | zaprawa klejąca C2FT | 25 KG

Elastyczna, szybkowiążąca cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych

Zakres stosowania

  • Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
  • Do ścian i posadzek.
  • Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowogipsowe, cementowo-włóknowe i OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskie i stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne.
  • Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
  • Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.

Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 5 mm.

Szczególnie do wykonywania robót w warunkach dużej presji czasowej, np. remontów.

Zalecany do przyklejania materiałów rolowanych, jak PCI Pecilastici PCI Pecilastic U.

Do cienkich okładzin wielkoformatowych na ścianach.

W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Właściwości produktu

Odpowiada klasie C2FT wg normy PN-EN 12004.

Bardzo szybkie utwardzanie: w typowych warunkach umożliwia już po 3 godzinach wchodzenie i spoinowanie, a po 1 dniu pełne obciążenie okładziny

Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia, szczególnie w przypadku cienkich wielkoformatowych okładzin, zagrożonych w razie użycia typowego kleju wyboczeniem pod własnym ciężarem i odspojeniem od podłoża.

Mrozo- i wodoodporna.

Do warstw o grubości: 1 do 5 mm.

Wykazuje wysoką przyczepność do różnych podłoży i różnych okładzin, także niechłonnych.

Elastyczna – kompensuje odkształcenia podłoża wynikające np. ze zmian temperatury.

Plastyczna - łatwa w obróbce.

Przygotowanie podłoża

- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;

- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;

- beton: ok. 3 miesiące

Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować.

Sposób użycia

 Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy.

2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymiesza

Wyklejanie okładz

 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową. Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy. Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu

Zalecenia i uwagi

 W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament . W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.

Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych  wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej PCI, celem zapewnienia podklejenia min. 95% powierzchni płytki

Jeśli nie ma innych wymagań, należy zapewnić podklejenie zaprawą klejową min. 65% powierzchni płytki

Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową

Pliki do pobrania:

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl