PCI PERICOL FLEX PLUS | zaprawa klejąca C2TE S1 | 25 KG

Wysokoelastyczna, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich okładzin ceramicznych

Zakres stosowania

• Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
• Do ścian i posadzek.
• Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe i OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe , stare powłoki malarskie i stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne.
• Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia. 
• Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury
• Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 5 mm. 
• Do przyklejania płyt wykonanych z polistyrenu ekspandowanego (styropianu), polistyrenu ekstrudowanego (np. Styrodur C), wełny mineralnej oraz płyt kompozytowych

ZUŻYCIE:OK.1,35kg/m2

Właściwości produktu

• Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
• Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia.
• Mrozo- i wodoodporna
• Do warstw o grubości: 1 do 5 mm.
• Wykazuje bardzo wysoką przyczepność do różnych podłoży i różnych okładzin, także niechłonnych i gładkich (np. beton monolityczny
• Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.
• Plastyczna - łatwa w obróbce.

Przygotowanie podłoża

 tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;

- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;

- beton: ok. 3 miesiące.

Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem

Sposób użycia

Przygotowanie zaprawy klejowej

 Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej.Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 500 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy  Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.

Wyklejanie okładzin

Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.Następnie odpowiednią pacą zębatąnanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową wą zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy.