PCI PERICOL FLEX | zaprawa klejąca C2TE | 25 KG





Opis
PCI PERICOL FLEX | zaprawa klejąca C2TE | 25 KG
Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca do wszelkiego rodzaju okładzin ceramicznych
Zakres stosowania
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian i posadzek.
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe i OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskie i stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 5 mm.
- Polecana do płytek o boku długości do 100 cm.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym
ZUŻYCIE:OK. 1,35 kg/m2
Właściwości produktu
- Odpowiada klasie C2TE wg normy PN-EN 12004.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia.
- Mrozo- i wodoodporna.
- Do warstw o grubości: 1 do 5 mm.
- Wykazuje wysoką przyczepność do różnych podłoży i różnych okładzin, także niechłonnych
- Elastyczna – kompensuje odkształcenia podłoża wynikające np. ze zmian temperatury.
- Plastyczna - łatwa w obróbce.
- Innowacyjny system retencji wody - wyjątkowa łatwość mieszania oraz bardzo dobre parametry robocze nawet w trudnych warunkach atmosferycznych.
Przygotowanie podłoża
Minimalny wiek podłoża:
- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;
- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;
- beton: ok. 3 miesiące.
Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej.Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować.
Sposób użycia
Przygotowanie zaprawy klejowej
Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy. Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymiesza
Wyklejanie okładzin
Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową. Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zapawy. Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu
Zalecenia i uwagi
W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament . W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechani nym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej PCI Pericol , celem zapewnienia podklejenia min. 95 % powierzchni .Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu. Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą.