baner42

PCI PERICOL EXTRA | zaprawa klejąca C2T | 25 KG

Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena: 79,99 zł 79.99
Cena netto: 65,03 zł
ilość szt.
Zyskujesz 79 pkt [?]

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 4.8
Producent: PCI

Opis

PCI PERICOL EXTRA | zaprawa klejąca C2T | 25 KG

Uelastyczniona cementowa zaprawa klejąca do chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych

Zakres stosowania

  • Do zastosowań wewnętrznychi zewnętrznych.
  • Do ścian i posadzek.
  • Do wyklejania we wnętrzach budynków chłonnych i niechłonnychokładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaikiceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożachodkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno- -cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo- -gipsowe, cementowo-włóknowe i OSB,zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskiei stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne.
  • Do klejenia we wnętrzach budynków płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
  • Do przyklejania na balkonach o małej powierzchni i na fasadach chłonnych płytek ceramicznych, np. klinkierowych.
  • Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresiegrubości 1 do 5 mm.
  • Polecana do płytek o boku długości do 60 cm.
  • W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej przemysłowym.

 

ZUŻYCIE: ok. 1,4 kg

Właściwości produktu

  • Odpowiada klasie C2T wg normy PN-EN 12004.
  • Brak spływu na powierzchniach pionowych.
  • Mrozo- i wodoodporna.
  • Do warstw o grubości: 1 do 5 mm.
  • Wykazuje wysoką przyczepność do różnych podłoży, także niechłonnych.
  • Uelastyczniona – kompensuje odkształcenia podłoża wynikające np. ze zmian temperatury.
  • Plastyczna - łatwa w obróbce.

Przygotowanie podłoża

Minimalny wiek podłoża:

- tradycyjna posadzka cementowa:ok. 28 dni;

- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;

- beton: ok. 3 miesiące

Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawionewszelkich substancji zmniejszających przyczepność.

Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej.Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować

Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla:- podłoży cementowych: 4%;- dla podłoży gipsowych: 0,5%.

Sposób użycia

Przygotowanie zaprawy klejowejWlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej.Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem(maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek,plastycznej zaprawy.Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.Wyklejanie okładzin Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasieotwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowaniazaprawy.Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu.SpoinowanieDo wypełnienia spoin użyć odpowiednich zapraw spoinowych, np.PCI Nanofug, PCI Nanofug Premium czy PCI Durapox.Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami.

Zalecenia i uwagi

  1. W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych naodkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
  2. Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych oraz w przypadku okładzinpłytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpórciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawypłynnowarstwowej PCI, celem zapewnienia podklejenia min. 95% powierzchni płytki.
  3. Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przedwyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu.
  4. Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą.
  5. Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową.
Pliki do pobrania:

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl