PCI NANOLIGHT | zaprawa klejąca C2TE S1 | 15 KG

Uniwersalna, wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych

Zakres stosowania:

• Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
• Do ścian, posadzek i sufitów.
• Do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp.
• Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowowłóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB
• Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
• Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich

• • Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
  • Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków.
  • Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.
  • W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
  • Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.

ZUŻYCIE: ok.0,9

Właściwości produktu

1. Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
2. Doskonała urabialność i konsystencja.
3. Bardzo wysoka wydajność dzięki zastosowaniu unikalnej kombinacji lekkich napełniaczy, np. tylko ok. 1,8 kg/m2 przy użyciu packi zębatej 8 mm.
4. Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcianawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
5. Mrozo- i wodoodporna.
6. Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
7. Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/mm²) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).
8. Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.
9. Plastyczna - łatwa w obróbce.
10. Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
11. Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS

Przygotowanie podłoża

Minimalny wiek podłoża:

- jastrych PCI Novoment  M1 plus: ok. 24 godziny;

- jastrych PCI Novoment  Z3: ok. 3 dni;

- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;

- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;

- beton: ok. 3 miesiące.

Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność. Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomujące.Do równania ścian i sufitów oraz do punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych.

Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować.Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować.

Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4%; - dla podłoży gipsowych: 0,5%.

Sposób użycia

Przygotowanie zaprawy klejowej  Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy. Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymiesza

 Wyrównawcze szpachlowanie podłoża  Aplikacja analogiczna jak w przypadku szpachlówek cementow.  W typowych warunkach po ok. 5 godzinach na ścianach i po ok. 24 godzinach na posadzkach na wyszpachlowanym podłożu można przyklejać płytki.

Wyklejanie okładzin Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia.

Zalecenia i uwagi

W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych . W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.

Do płytek i mozaiki wykonanych z przezroczystego szkła użyć białego kleju PCI Nanolight 

Jeżeli spód okładziny szklanej pokryty jest materiałem wrażliwym na działanie alkaliów, użyć do jej przyklejania epoksydowej zaprawy klejącej.

Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej PCI Flexmörtel ® S1 Flott, celem zapewnienia podklejenia min. 95% powierzchni płytek.

 Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu

iPłyty wiórowe i płyty OSB winny mieć na ścianie grubość min. 19 mm, a na posadzce min. 25 mm. Należy je przykręcić do legarów nie rzadziej niż co 40 cm. Ten maksymalny rozstaw wkrętów obowiązuje w obu prostopadłych kierunkach. Obwodowa spoina dylatacyjna przy ścianach winna wynosić min 8mm.8 mm. Styki płyt powinny być sklejone