
PCI NANOLIGHT WHITE | zaprawa klejąca C2TE S1 | 15 KG





Opis
PCI NANOLIGHT WHITE | zaprawa klejąca C2TE S1 | 15 KG
Uniwersalna, wysokoelastyczna, biała, cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych
Zakres stosowania
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian, posadzek i sufitów.
- Do wyklejania metodą cienkoi średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp.
- Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe , stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI PowerBoard.
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
ZUŻYCIE: OK.0,9KG
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich.
- Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
- Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków.
- Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
- Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.
-
Właściwości produktu
- Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
- Doskonała urabialność i konsystencja.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym Mrozo- i wodoodporna.
- Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
- Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/ mm2) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.
- Biała - także pod płytkami przezroczystymi nie uwidacznia grzbietów zaprawy klejowej.
- Plastyczna - łatwa w obróbce.
- Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
- Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC1 PLUS.
Przygotowanie podłoża
Minimalny wiek podłoża:
- jastrych PCI Novoment M1 plus: ok. 24 godziny;
- jastrych PCI Novoment Z3: ok. 3 dni;
- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;
- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;
- beton: ok. 3 miesiące.
Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować
Sposób użycia
1.Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem
2.Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać
Zalecenia i uwagi
W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament ®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej
Jeżeli spód okładziny szklanej pokryty jest materiałem wrażliwym na działanie alkaliów, użyć do jej przyklejenia epoksydowej zaprawy klejącej PCI Durapox
Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej
Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu.
Pliki do pobrania:
Dane techniczne
Typ kleju | C2 TE S1 |
Kolor | biały |