PCI CARRAMENT GRAU | zaprawa klejąca | 25 kg

Producent: PCI

Opakowanie: 25kg

Kolory: szary, biały

Wydajność: 3,4 - 6,0 kg/m2

Zakres stosowania:

• Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
• Do ścian i posadzek.
• Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin kamiennych (także marmuru) oraz ceramicznych na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral ®, PCI Barraseal ®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic®), stare powłoki malarskie i stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne.
• Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich.
• Na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne (hale produkcyjne, magazynowe, handlowe) i naprężenia wywołane zmianami temperatury, do okładzin o znacznie zróżnicowanej grubości, do okładzin wielkoformatowych.
• Do okładzin klinkierowych kanałów ściekowych.
• Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości od 5 do 40 mm.
• Do przyklejania okładzin na podłożach o znacznie zróżnicowanym poziomie, np. kształtek rynien przelewowych w basenach pływackich.
• W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.

Właściwości produktu:

• Dzięki plastycznej konsystencji szczególnie zalecana do okładzin wielkoformatowych i posiadających duży ciężar powierzchniowy.
• Szybkowiążąca i wykorzystujaca zjawisko krystalicznego wiązania wody - eliminuje ryzyko przebarwień i wykwitów solnych na okładzinach kamiennych.
• Bardzo niski skurcz – także przy maksymalnych grubościach warstwy.
• Umożliwia wchodzenie i spoinowanie już po 4 godzinach, a pełne obciążanie - po 1 dniu.
• Przy zastosowaniu metody kombinowanej (Buttrering-Floating) nie powoduje prześwitywania kleju także przez płytki z białego marmuru.
• Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS R.

Przygotowanie podłoża:

• Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny; - jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni; - tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni; - tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni; - beton: ok. 3 miesiące.
• Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
• Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®. Do równania ścian i sufitów można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2, PCI Nanocret ® FC.
• Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1 : 1 lub 1 : 2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1:1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.
• Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 303 lub PCI Gisogrund® 404.
• Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.
• Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla: - podłoży cementowych: 4 %; - dla podłoży gipsowych: 0,5 %.

Sposób użycia:

Przygotowanie zaprawy klejowej

Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy. Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.

Wyklejanie okładzin

Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową. Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy. Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu. Na ścianach, zwłaszcza w przypadku płyt wielkoformatowych, zaleca się stosowanie metody kombinowanej.

Spoinowanie

Do wypełnienia spoin użyć w przypadku okładzin ceramicznych odpowiednich zapraw spoinowych, np. PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium czy PCI Durapox®, a w przypadku okładzin kamiennych - PCI Nanofug® Premium. Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami, dla okładzin ceramicznych np. PCI Silcofug® E lub PCI Elritan®, dla okładzin kamiennych (zwłaszcza wrażliwych na przebarwienia) – PCI Carraferm.