IZOCHEM KS 750 ML





Opis
PRZEZNACZENIE PRODUKTU
- Klejenie płyt styropianowych EPS i XPS do podłoży mineralnych (np. betonowych, ceramicznych) przy ocieplaniu budynków metodą bezspoinową (ETICS)
- klejenie płyt styropianowych EPS i XPS przy ocieplaniu fundamentów i przyziemnych części budynków
- do klejenia kasetonów styropianowych, paneli ściennych, montażu parapetów, wypełniania szczelin w izolacji termicznej
APLIKACJA
Mocowanie płyt styropianowych w systemie ETICS Klej do styropianu nakładamy na płytę warkoczem o średnicy ok. 3 cm z zachowaniem 2 cm odstępu od jej krawędzi i jednym pasem wzdłuż środka płyty. Należy zachować ok. 5 cm odstępy między warkoczami.Płyty ocieplające układać naprzemiennie. Po nałożeniu pasów kleju należy odczekać ok. 3 min. (dla 20oC), a następnie przyłożyć do izolowanej ściany i dokonać korekty położenia za pomocą łaty montażowej. Ustawienia kolejnych płyt można dokonać po ok. 6 minutach od przyklejenia do ocieplanej powierzchni. Po upływie 2 godzin płyty są gotowe do dalszej obróbki (szlifowanie, kołkowanie). Szczeliny i złącza pomiędzy płytami wypełnić pianą.
MOCOWANIE PŁYT STYROPIANOWYCH PRZY PRZY OCIEPLANIU FUNDAMENTÓW Pianę na płytę styropianową nakładamy co najmniej czterema pionowymi pasami o szerokości ok. 3 cm z zachowaniem równych odstępów co 20-30 cm między pasami oraz z zachowaniem dystansu 3 cm od krawędzi płyty (dla płyt szerszych niż 1000 mm należy nałożyć więcej pasów). Płyty ocieplające układać naprzemiennie. Po nałożeniu pasów kleju należy odczekać ok. 3 min. (dla 20oC), a następnie przyłożyć do izolowanej ściany i dokonać korekty położenia za pomocą łaty montażowej. Ustawienia kolejnych płyt można dokonać po ok. 6 minutach od przyklejenia do ocieplanej powierzchni. W narożnikach zastosować dodatkowo podpory do momentu związania kleju (10- 15 minut). Szczeliny i złącza pomiędzy płytami wypełnić pianą. Po upływie 2 godzin płyty są gotowe do dalszej obróbki. W strefie cokołowe wymagane jest dodatkowe stosowanie łączników mechanicznych. Po zakończeniu prac pistolet aplikacyjny należy przeczyścić płynem czyszczącym do pistoletów i piany PU IZOCHEM CS. Po pełnym utwardzeniu pianę można usunąć mechanicznie. Nie należy prowadzić prac podczas opadów atmosferycznych i silnego nasłonecznienia. Nie stosować piany w przypadku ciągłego narażenia na wodę.