ATLAS PLUS BIAŁY | klej wysokoelastyczny odkształcalny (2-10 mm), typ C2TE S1 | 5 kg

ATLAS PLUS BIAŁY to klej produkowany w postaci suchej, białej mieszanki cementowej. Nie powoduje przebarwień okładziny przez co jest idealny do przyklejania mozaiki szklanej i do łączenia luksferów ze względu na wysoką przyczepność i biały cement. Posiada zwiększoną przyczepność i wydłużony czas otwarty co umożliwia przyłożenie płytki do kleju nawet 30 minut od momentu naniesienia go na podłoże jednorazowo można nanieść go na większą powierzchnię i dzięki temu wydatnie skracać czas pracy, a przez obniżony. Obniżony spływ pozwala przyklejać płytki „od góry, właściwa konsystencja i grubość warstwy eliminują spływ kleju. Umożliwia to rozpoczęcie prac od góry ściany i uniknięcie przyklejania docinanych płytek na jej eksponowanej powierzchni. Jest również uniwersalny w stosowaniu, dedykowany do praktycznie wszystkich rodzajów okładzin, bez względu na rodzaj i wielkość płytek, na różnorodnych podłożach, w różnych typach obiektów, nawet przy wysokich obciążeniach eksploatacyjnych okładziny.

Zużycie: ok. 1,4 kg/m2 - 4,5 kg/m2 

W recepturze kleju zastosowano technologię polimerową. Obecność polimerów zapewnia uzyskanie wysokiej przyczepności wszystkich rodzajów okładzin do każdego podłoża, także do tzw. podłoży trudnych i krytycznych. Dzięki przeplataniu się sieci polimerowej z siecią nieorganicznych wiązań hydratacyjnych cementu, klej uzyskuje wyjątkowe parametry. Korzyści płynące w związku zastosowaniem tej technologii to np:

• możliwość stosowania na podłożach narażonych na duże odkształcenia i drgania,
• doskonała przyczepność do wszelkich rodzajów okładziny,
• wysoka wytrzymałość na ekstremalne obciążenia eksploatacyjne – mechaniczne i termiczne,
• bezpieczeństwo użytkowania w temperaturach już powyżej 1 °C dzięki akceleratorom wiązania, użycie nowego kleju umożliwia wejście na okładzinę po 24 godzinach, nawet w przypadku montażu w niedostatecznie ogrzanych pomieszczeniach w okresie jesień - wiosna
• trwałe i mocne połączenie okładziny z trudnymi i niechłonnymi podłożami.

Przygotowanie podłoża:

Podłoże powinno być stabilne dostatecznie nośne, odporne na odkształcenia, pozbawione substancji obniżających przyczepność i wysezonowane. Równe i oczyszczone z warstw mogących osłabić przyczepność kleju, zwłaszcza z kurzu, brudu, wapna, olejów, tłuszczów, wosku, resztek farby olejnej i emulsyjnej; podłoże pokryte glonami, grzybami odpowiednio zagruntowane oraz zaizolowane w przypadku układania płytek na powierzchniach, które są narażone na oddziaływanie wody.

Przygotowanie kleju:

Zawartość worka należy wsypać do naczynia z odmierzoną ilością wody i mieszać mieszarką wolnoobrotową z mieszadłem do zapraw, aż do uzyskania jednolitej konsystencji. Rozrobiony klej należy odstawić na 5 minut i ponownie wymieszać. Przygotowany w ten sposób klej należy wykorzystać w ciągu ok. 4 godzin.

Nanoszenie kleju:

Klej należy nanieść na podłoże gładką pacą stalową, a następnie równomiernie rozprowadzić i wyprofilować (możliwie w jednym kierunku), używając pacy zębatej. Zaleca się najpierw wcierać cienką warstwę kleju w podłoże, a następnie nałożyć grubszą warstwę kleju od razu profilując pacą zębatą. Zaleca się, aby pacę zębatą prowadzić możliwie w jednym kierunku. Na ścianach, zaleca się wyprofilowanie kleju w kierunku pionowym. W przypadku płytek układanych na podłogach, okładzin wykonywanych na zewnątrz oraz montażu płytek wielkoformatowych zaleca się, aby powierzchnia sklejenia była całkowita (w razie potrzeby stosować metodę kombinowaną polegającą na nanoszeniu zaprawy klejącej na podłoże i na spodnią powierzchnię płytki). Do przyklejenia płytek wielkoformatowych 300 x 100 mm i większych należy stosować jeden z trzech wariantów metody kombinowanej:

• klej na podłoże pacą 8 mm + klej na płytkę pacą 6 mm, 
• klej na podłoże pacą 10 mm + klej na płytkę pacą 4 mm,
• klej na podłoże pacą 12 mm + klej na płytkę, na gładko na grubość ok. 1 mm.

Przyklejanie okładziny:

Po rozprowadzeniu na podłożu klej zachowuje swoje właściwości przez około 30 minut (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności). W tym czasie należy przyłożyć do niego płytkę i dokładnie docisnąć (powierzchnia styku płytki z klejem powinna być równomierna i możliwie jak największa - min. 2/3 powierzchni płytki). Nadmiar kleju pojawiający się w spoinach przy dociskaniu płytek należy na bieżąco usuwać.